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Flux para soldaduras de circuitos de montaje superficial. Su presentación en jeringa permite una aplicación puntual en circuitos integrados de dimensiones reducidas. Evita la oxidaciòn de las pistas de cobre en circuitos impresos y permite obtener soldaduras brillantes y confiables. Durante el soldado, disminuye la tensión superficial del estaño y la temperatura de fusión, evitando el deterioro de componentes, trazas y terminales.
Modo de uso:
Apagar el equipo y verificar que las trazas de cobre no tengan oxido, estén libres de polvo y de grasitud. Aplicar sobre los pines del circuito impreso y soldar cuidadosamente.
Recomendado para:
$4.100,00
$3.700,00
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Flux para soldaduras de circuitos de montaje superficial. Su presentación en jeringa permite una aplicación puntual en circuitos integrados de dimensiones reducidas. Evita la oxidaciòn de las pistas de cobre en circuitos impresos y permite obtener soldaduras brillantes y confiables. Durante el soldado, disminuye la tensión superficial del estaño y la temperatura de fusión, evitando el deterioro de componentes, trazas y terminales.
Modo de uso:
Apagar el equipo y verificar que las trazas de cobre no tengan oxido, estén libres de polvo y de grasitud. Aplicar sobre los pines del circuito impreso y soldar cuidadosamente.
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